各类槽式应用

  - Alkaline / Acidic texturing
  - pSC1 / SC2 / O3 cleaning
  - Oxidation

高生产量

  - 600 wafers load 
  - up to 12,000w/h

210

可适用的最大硅片尺寸为

M6 (166 x 166mm)

M10 (182 x 182mm)

M12 (210 x 210mm)

补液精准度高

+/- 2%

完美干燥

不含金属成分

各类链式应用

  - RCA & O3 Cleaning
  - Developing / Etching

     / Striping

多种清洗用途

  - Roller brush / Disc brush
  - Bubble jet
  - Ultrasonic / Plasma

可适用的最大玻璃、

显示屏尺寸为

Generation 7

不产生微粒

完美干燥

各类槽式应用

  - RCA / SPM / HFO3 / DIO3 cleaning
  - Developing / Etchiong / Stripping
  - Oxidation / Special drying

不产生微粒

  - RCA cleaning < 30EA
  - Dry < 30EA

可用基材

  - Si wafer up to 300mm

  - Glass / Ceramics up to 500x500mm

完美干燥

补液精准度高 +/- 2ml

不含金属成分